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A1818 2W
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A1818 CSP采用澳洋顺昌自主研发FlipChip,专门为背光设计的一款高亮度,低功率的芯片级封装LED灯珠,能够实现高质量、

高亮度的背光效果。 CSP灯珠的发光面更小,灯珠高度更低,进行透镜的二次配光时,相比传统背光使用的EMC3030灯珠具有明显的优势。

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产品优势
  • 单面出光,利于二次光学设计
  • 复合封装,出光效率更佳
  • 无支架封装,热阻更低
  • 一体化荧光制膜工艺,色区集中性好,色漂小
产品特征
  • 芯片级封装,单面出光
  • 1.80*1.80*0.33mm
  • 适用于SMT贴片
  • 包装方式:蓝膜/卷带
应用领域
  • 车载HUD背光
文献资料