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背光
在背光技术中，Mini LED背光是一种新型的背光技术，它使用更小的LED灯珠作为背光源，具有更高的亮度和更高的对比度。相比传统的LED背光，Mini LED背光的灯珠更小，因此可以提供更高的亮度，同时也可以实现更精细的局部调光控制，提高图像的对比度和清晰度。
  • 背光—TV/MNT—mini背光

    Mini COB即Chip on Board，这种封装技术是一种无支架型集成封装技术，将LED倒装芯片直接贴装于PCB板上，再进行整体封装，不需要任何支架和焊脚，背光模组能做到更轻薄。COB具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质、广色域的等技术优势。

    CSP这样的芯片级封装，没有传统封装所必须的支架，所以CSP即COB方案，同时CSP还可以做白光方案。

    Mini POB 是 Mini LED 背光技术的一种封装技术方案，该技术首先将 LED 芯片封装成单颗的 SMD LED 灯珠，然后将灯珠打在基板上。

    LED CSP产品： B1717 1.4W B1313 0.72W 1836白光芯片(白光COB)
    LED 芯片产品： BDW0J19B BDW0M30B BDW0S38C BPB0K28A-D BHM0L28A-A BHW0L28A BHM0N33A
  • 背光—TV/MNT—普通背光
    CSP灯珠是一种小体积面，高亮度，低功率的芯片级封装LED灯珠，能够实现高质量、高亮度的背光效果。 CSP灯珠的发光面更小，灯珠高度更低，进行透镜的二次配光时，相比传统背光使用的EMC3030灯珠具有明显的优势。


    澳洋顺昌CSP灯珠采用自主研发的FlipChip，通过白胶涂覆技术及荧光膜压合等技术，解决底部漏蓝光问题，有3V/6V/12V/18V/24V等多种电压规格。根据不同的方案，有0.2-3W规格可供选择，适用于各种TV、液晶显示器、数字显示器等电子产品，还可以根据不同的需求进行定制化设计，满足不同客户的需求。


    LED CSP产品： B2020 3.5W B1818 3W
    LED 芯片产品： BPB0Q35D-S BPB0X43A-S BPB0X43L-S BPB0Z38A-S BOB1U47A BPB0Z38L-S BPB0Z54A BOB1J37B-A BOB1K37A BOB1P42A-B BOB1R45A BOB1S46D-A BOB1U48A
  • 背光—手机/平板/笔记本/VR—mini背光
    在背光技术中，Mini LED背光是一种新型的背光技术，它使用更小的LED灯珠作为背光源，具有更高的亮度和更高的对比度。相比传统的LED背光，Mini LED背光的灯珠更小，因此可以提供更高的亮度，同时也可以实现更精细的局部调光控制，提高图像的对比度和清晰度。


    在VR设备中，Mini LED背光的应用尤为重要。由于VR设备需要提供高清晰度、高逼真度的图像，因此背光技术的质量直接影响到用户体验。使用Mini LED背光可以提供更高的亮度和更逼真的颜色，同时也可以实现更精细的局部调光控制，提高图像的对比度和清晰度，从而提供更好的用户体验。


    具体LED CSP及LED 芯片产品系列资料请联系销售部门获取。

    LED CSP产品：
    LED 芯片产品：
  • 背光—手机/平板/笔记本—SV背光
    CSP封装技术以其独特的优势，为手机、平板、笔记本以及VR设备的背光技术注入了新的活力。这种技术可以将LED芯片封装成极小的尺寸，不仅保持了高性能和低成本，还为设备的外形设计提供了更大的灵活性。在保持高亮度、高可靠性以及低能耗的同时，通过采用CSP封装技术，我们可以获得更加高性能、可靠、轻薄、便携的设备。


    LED CSP产品：开发中

    LED CSP产品：
    LED 芯片产品： BPB0J48L-S BPB0H40A BPB0H40L BPB0J44A-S BPB0J48A-S
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